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回忆2013年LED技术发展 无封装来势汹汹

时间:2018-09-20编辑: admin 点击率:

  回忆2013年LED技术发展 无封装来势汹汹

  回忆2013年LED产品,无封装产品无疑攫取业界最多目光,这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技能,LED厂早在几年前就已投入研制资源,跟着技能与商场的老练,2013年可说是无封装元年,世界大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds,台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先宣告无封装产品,韩系厂商与陆系厂商也跃跃欲试要进入这个赛局。

  Philips Lumileds强打CSP产品

  晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)在2013年抢进锋头,相较于CSP技能已在半导体工业行之有年,CSP在LED工业仍属先进技能,Philips Lumileds在最新讨论CSP技能文章中提出,CSP技能曩昔安闲半导体的开展正是为了缩小封装体积、改进散热问题以及提高晶片牢靠度,这个技能潮流现在也吹向LED工业。

  晶电ELC技能露脸 力攻电视背光

  台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技能ELC(Embedded LED Chip)也在2013年露脸,晶电ELC新产品将可省掉导线架、打线等过程,仅需求晶片、萤光粉与封装胶,能够直接贴片(SMT)运用,据晶电说法,ELC产品将优先运用在背光产品中,ELC产品具有发光视点大的优势,未来将应战省掉二次光学透镜,再降本钱。

  台积固态照明携手厦门通士达照明进行战略协作,将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明使用产品

  台湾LED厂台积固态照明以抢先业界的无封装PoD技能协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品,两边的协作是根根据通士达在灯具制作及品牌通路的优势,结合台积固态照明在LED的全方位技能及供货实力,可望将在中国大陆及全球照明商场一起开辟新的商机。 厦门通士达为中国大陆闻名照明品牌,企业至今已有57年专业制灯前史,具有厚实的出售通路,一起也是最具世界级规划。

  联京光电推出世界最小高功率LED

  联京光电选用更先进的晶圆级封 装技能Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列,是台湾首家宣告量产CSP产品的LED封装厂。 无封装技能是2013年最抢手且最夯的LED技能,许多世界大厂均连续宣告推出无封技能产品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而联京光电宣告已量产的无封装技能产品Mercury1515。
 

  

   LEDLED技能无封装

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