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CSP将成新一代主战场

时间:2018-10-21编辑: admin 点击率:

  LED照明工业价格被三安光电“玩坏”了 覆晶封装/CSP将成新一代主战场

  LED工业行将面临一个剧变。因为日亚化具有的白光LED专利将于2017年到期解禁,国内LED企业将不再受制于白光专利的屏障。现在日亚化也提前布局覆晶LED及芯片尺寸封装(CSP)的专利技能,估量LED工业的专利竞赛将进入全新年代,覆晶封装、CSP将成为首要战场。

  从2015年起韩系电视品牌厂开端选用覆晶LED作为LED背光源,2016年起将有越来越多的大陆厂商及其它品牌在电视背光范畴活跃推行覆晶LED,乃至是更小型CSP LED。商场预估,覆晶LED技能在电视LED背光的浸透率将在2017年提高至50%以上。

  所谓的CSP全称Chip Scale Package,传统界说为封装体积与LED芯片相同,或是体积不大于LED芯片20%,且功用完好的封装元件。在传统半导体行业已行之有年,该技能的首要意图是为缩小封装体积、提高芯片牢靠度、改进芯片散热。

  因为技能仍在发展阶段,各家业者的CSP计划略有不同。以台湾新世纪公司为例,则是在晶圆上即完结支架及萤光粉的涂布,再切割成晶粒。此种封装进程又称晶圆级封装(Wafer Level Package),产品优势包含单位亮度更高 (lm/area)、薄形化、下降成本等。

  目前国内LED企业如三安光电等首要建置的是传统打线的LED工业链,但商场价格已遭到损坏,沦为红海商场。相较之下,覆晶及CSP技能将可用于超薄的侧光式电视、超薄手机以及闪光灯、轿车照明等特别使用。

  尤其是车用LED照明商场的技能门槛高,产品获利也优于其它使用,近年来已成为各家LED业者竞赛抢入的重要商场。依据业界估量,2015年车外照明用LED商场的产量预估可达12.1亿美元,到了2020年将可增加为22.9亿美元,年复合生长率为8%。所谓的车外照明中包含方向灯、雾灯、远近灯与方位灯等,尤以车前灯(远近灯)的技能含量最高,但LED前灯模块的产量生长起伏也最高,年复合生长率达11%。

  覆晶LED及CSP产品具有免打线、摆放密、低热阻、高光效等长处,有助于车前灯的使用,免打线可以扫除LED轰动形成的断线疑虑,而覆晶芯片能更紧凑摆放而有用会集光源面积,有利于车用照明重视的光学规划与光型要求。

  目前车用LED商场首要遭到世界大厂独占,且产品认证期较长,因而要在短期内切入轿车原厂的供应链并不简单,因为相关技能日渐老练,2016年将可顺畅在车后修理商场(After Market)首先发酵。

  覆晶LED及CSP产品尽管下流出海口广,但全球具有安稳量产才能的供货商却不多,这意味著技能领先者可望朝差异化及高附加价值使用转型。随著商场需求提高,未来浸透率将逐季上升,商场预估未来3~5年内将成为商场干流,改动现阶段工业以水平打线晶粒为主的型态,而传统水平晶粒的比重可望在2017年低于40%。

  更重要的是,因为CSP技能省掉传统打线封装制程,磊晶厂将可直接面临终端体系客户,与下流体系厂商协作,于工业链方位占有design in计划提供者的人物,并实时了解客户需求而做出敏捷回应。而一起具有磊晶、覆晶及CSP全体完好专利,将是LED磊晶厂走向新蓝海的关键。

  展望未来,随著我国从十二五计画转进十三五计画,工业补助的目标现已转往半导体工业,LED补助额度大幅缩小,意料将有助于舒缓晶粒的贬价压力。近期商场库存水位也有下降,在LED杀盘走势挨近触底下,估量第1季起客户新品拉货的动能将可望显现。

  

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