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LED芯片产能暴增 倒装LED芯片成干流趋势

时间:2018-09-10编辑: admin 点击率:

  LED芯片产能暴增 倒装LED芯片成干流趋势

  近年来我国、美国、欧盟等全球多个国家及区域连续实施禁白方针,LED节能灯泡的商场得到进一步推行,且LED照明产品价格继续下降,这些均直接带动LED照明浸透率的快速进步。从2014年开端的3到5年内,LED照明工业将会迎来爆发性添加,进入黄金三年。 而作为领头环节的上游LED芯片的制作技能和对应的封装技能一起决议了LED未来在照明范畴的开展速度。

  倒装LED芯片应势而出

  跟着上游芯片产能不断扩产,封装职业现已步入微利年代,许多企业为了争夺客户大打价格牌,剧烈的价格竞争和无序的业界生态链促进职业开端需求新的封装工艺。

  而具有进步发光功率以及进步散热才能等优势的倒装LED芯片技能的改造与运用正是当今封装企业专心研制的要点。

  

  与正装芯片比较,倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功用;一起,咱们有与倒装焊习惯的外延规划、芯片工艺、芯片图形规划。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度等长处;加上能在倒装焊的衬底上集成维护电路,对芯片可靠性及功用有显着协助;此外,与正装和笔直结构比较,运用倒装焊方法,更易于完结超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能,在LED芯片模组良率及功用方面有较大的优势。光效方面,倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光,还能够经过在p-GaN设反光层,而进步光效。

  长时间而言,倒装芯片将削减封装环节的工艺,对封装业发生必定的揉捏。别的,倒转芯片可能导致芯片的驱动功率添加,变相下降照明背光运用关于芯片的实践耗费,而改动照明运用关于芯片的长时间需求。

  国内倒装焊技能运用状况

  作为国内最早将倒装焊技能运用于LED芯片上的晶科电子,经过多年研制立异,现已成为国内一家老练运用倒装焊接技能的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌。晶科电子坚持走自主研制立异路途,具有杰出的中心技能优势,新增取得或初审经过的中心技能专利多达70余项,产品被广泛用于商业照明、路途照明、城市照明、修建照明、室内照明、特种照明等。2013年重拳出击推出了芯片级LED照明全体解决方案,能在LED芯片制成工艺中,经过新式晶片级工艺,完结一部分传统封装工艺或许节约传统封装工艺环节,使LED终究封装体积缩小,功用愈加安稳。

  晶科电子表明,假如单从本钱价格来看,倒装LED芯片相关于传统正装的仍是要贵一点,尽管其削减封装环节的工艺,但制程较之杂乱;假如从最终的lm/$的目标看,倒装LED芯片散热和电流散布相关于传统正装LED做得更好,其能够进步电流密度运用,更有优势。

  一起,晶科也是国内最早根据倒装焊技能进行无金线封装的企业,其间无金线封装的芯片级白光大功率LED光源产品在国际上处于领先水平。

  现在,晶科电子根据倒装工艺无金线封装渠道的产品触及大功率单晶器材、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。产品品牌为易系列:易星(3535)、易辉、易闪、易耀。其间易星已被归入广东省政府收购目录,一起运用易星产品的中龙四川地道工程取得全球照明工程100佳荣誉。自2011年上市至今已3年,现在已更新至第三代产品。而且该产品于2013年已经过LM80认证、广东省规范光组件蚂标产品认证。

  易系列新品创始了无金线封装年代,高可靠性的确保推动LED日子的遍及,一起引领了LED职业技能立异的潮流。

  继续立异打破技能瓶颈

  但是,新技能开展并不是顺风顺水,晶科坦言在芯片制程和芯片的封装制程都有一些技能难点,但凭仗多年的技能堆集和高度的知识产权维护意识,晶科在这两个方向会逐个打破。

  倒装LED技能现在在大功率的产品上和集成封装的优势更大,在中小功率的运用上,本钱竞争力还不是很强。倒装封装技能在IC范畴做得很老练,但在LED仍是探究阶段,这个阶段需求的做很多的研制投入,一般厂家现在的实力还不足以支撑。晶科董事总经理肖国伟博士以为LED应体系下降本钱,经过技能进步,把握高端中心技能,进步产品的高附加值使产品具有高性价比,企业才能在商场上站稳并完结长时间开展。

  

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